產品應用
AMD 發表 Ryzen AI Max 400 平台與 Threadripper Halo 工作站,最高支援 192GB 統一記憶體並可本地運行 3200 億參數模型
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AMD 於 IFA 2026 開幕演講發表「Personal AI」願景及多款新硬體。核心產品為代號 Gorgon Halo 的 Ryzen AI Max 400 平台,統一記憶體上限由 128GB 提升至 192GB,本地可運行模型規模推升至 3000 億參數。
同步亮相的 Threadripper Halo Station 桌邊工作站搭載 96 核心 Threadripper PRO 與 AMD Instinct MI350P 資料中心級 GPU。現場展示雙卡配置,最高可預留擴充至四卡(HBM3E 總容量達 576GB)與 2TB 系統記憶體,全機採液冷設計,官方稱可運行超過 1 兆參數模型。
終端裝置方面,HP 首次公開代號 Sundance 的下一代 ZBook 筆記型電腦,具備 192GB 統一記憶體;聯想則發表搭載 Gorgon Halo 的 ThinkCentre X Ultra 迷你桌機,最多可將四台設備串聯組成叢集。
AMD 透過多款模型展示本地算力:3200 億參數的智譜 GLM-5.3-Flash 可在 Gorgon Halo 本地運行,效能跑分超越雲端 Claude Fable 5;Laguna S 2.1 在 Strix Halo 運行軟體工程基準測試獲 70.3 分,超越雲端 Claude Sonnet 5。
微軟於會中宣布 Windows 正為統一記憶體存取與工作負載排程進行最佳化,並展示 1250 億參數的阿里 Qwen3.8-Flash-Next 在 Gorgon Halo 上的本地運行效果。此外,微軟推出面向開發者的 Project Zenith 開箱即用環境(要求至少 64GB 統一記憶體,預裝 VS Code、WSL 等工具),以及處於早期預覽階段、用於隔離 AI 代理執行環境的 Microsoft Execution Containers。
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