NVIDIA OCP 釋出 AI 工廠開放設計：MGX 支援 250kW 機架，Spectrum-6 可擴至逾 10 萬顆 GPU
NVIDIA 與 AMD、Google、Meta 發布資料中心規格；Spectrum-6 搭配 Spectrum-X Multiplane，可支援逾 10 萬顆 GPU。
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AI 日報 2026-10-15
121 則值得知道的變化
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3 則研究與評測
2 則開發生態
17 則據報鴻海在 OCP Summit 展示支援 NVIDIA Vera Rubin 的 AI 機櫃與液冷系統
NVIDIA 資料顯示，Vera CPU Rack 單一液冷機架最多整合 256 顆 Vera CPU，支援超過 22,500 個同時運作的 CPU 環境。
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英特爾發布 GPU D 系列與 Xeon 新機櫃：單卡支援 3,000 億參數模型
GPU D 系列採 Xe3P 架構、350W 提供 480GB 記憶體與 1.3 PFLOPS FP8，樣品已開始提供。
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Cisco 與 NVIDIA 據報共同開發 USFP 光模組，每通道支援 400Gb/s
NVIDIA 表示該介面最高可提供 12.8Tb/s 容量，目標是因應 AI 資料中心對高頻寬光互連的需求。
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AMD據報推出Helion代理式AI機櫃，Helios進入量產並交付四家客戶
AMD據報推出Helion代理式AI機櫃，Helios已在OpenAI、Meta、微軟與Oracle安裝，Helion配置預計11月提供。
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據報中國科技公司今年採購逾 100 萬顆 NVIDIA GPU，晶片自主化仍供不應求
中國國內可供應 AI 晶片約 350 萬顆、需求逾 500 萬顆，企業並轉向海外租用配備 B300 的資料中心。
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DigiTimes：Huawei Kirin 9050 Pro 以 LogicFolding 提升 53.5% 電晶體密度，2027 年強化 3D 鍵合
報導稱，Kirin 9050 系列已開始量產，LogicFolding 可在不單靠縮小製程節點下提升電晶體密度與運算效率。
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Cerebras 執行長稱資料中心產能不足，促使 OpenAI 改用 Nvidia GPU 擴充次世代模型服務
Cerebras CEO Andrew Feldman 稱，資料中心容量不足促使 OpenAI 為次世代模型服務改用 Nvidia GPU。
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據報 Lightmatter 發表 OCP 開放式 CPO 交換器與 XPU 托盤：單 RU 204.8T、2U 102.4Tbps
兩款系統均採 ORv3 與 MHS 架構；XPU 托盤搭載四顆加速器 ASIC、兩顆 CPU，提供 102.4 Tbps scale-up 頻寬。
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DigiTimes：SK Hynix、Micron以HBM標準化與晶片整合應對AI記憶體瓶頸
DigiTimes稱，兩家記憶體廠正以HBM標準化與晶片整合應對AI加速器的記憶體瓶頸，但未提供規格、時程或實測數據。
DigiTimes單一來源
據報 KYEC 董事會核准 Nvidia 預付款協議，擴建美國 AI 晶片測試能力
Nvidia 將以預付款支持 KYEC 與 AeternZ Semiconductor Testing 建置在地測試產能，款項再由測試服務逐步抵銷。
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Cisco 據報推出 AI 網路新晶片、SONiC 與跨站部署能力
報導稱 Cisco 正以新晶片、SONiC 與跨站部署能力擴充 AI 網路，應對頻寬、功耗、散熱及大規模設備營運挑戰。
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Microsoft 未開始履行租賃承諾增至 3291 億美元，據報新增 1325 億美元
Microsoft 最新監管文件顯示，這筆承諾截至財年 2026 年第四季、6 月底仍未開始履行，反映雲端業者為 AI 算力進行長期投資。
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TrendForce 預估 2027 年九大 CSP 資本支出逾 1.5 兆美元，AI server 產值年增超過 90%
TrendForce並預估2027年AI server出貨量年增近36%，整體server產值首度突破1兆美元，AI server占比約81%。
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據報 Wiwynn 聯手 GUC 與 Ayar Labs 推出 CPO 運算系統
DigiTimes 報導該系統結合三家公司，但原文頁面目前無法存取，規格、效能與發布細節尚未獲獨立佐證。
DigiTimes單一來源
據報 ASE 擴大 PowerSiP 平台，導入 3D SiP 垂直 VRM 方案提升 AI 資料中心供電效率
DigiTimes 稱，方案將 3D SiP 用於垂直 VRM，目標提升 AI 資料中心與高效能運算系統的供電效率；目前未見效能數據。
DigiTimes單一來源
台達電展示可上電 800 VDC SST，SOFC 預計 2026 年底試量產
800 VDC SST 轉換效率達 98.5%、整體能源效率提升約 4～5%，方案正接受大型資料中心與代管業者測試驗證。
TechNews 科技新報單一來源
AI 借貸疑慮下 CoreWeave 跌15.5%、債券殖利率逼近15%，Oracle、Nebius、Dell同步下挫
CoreWeave股價與債券同受打擊，市場擔憂科技公司為AI建設承擔過重借貸，三家公司股價分別下跌8.8%、10%及11.3%。
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晶片與算力
3 則據報 Nvidia 今年上半年在中國資料中心 AI 晶片市占下滑 34%，Huawei 增長
DigiTimes 引述一份未具名報告稱，Nvidia 今年上半年在中國資料中心 AI 晶片市占下滑 34%，Huawei 則增加市占。
DigiTimes單一來源
報導稱輝達投資四家法國新創並預告20億美元歐洲投資，Mistral代管中國模型引發主權AI爭議
四筆投資金額與持股未公開，Doctolib將用資金開發自有模型；Vera Rubin NVL72對GB200的NVFP4 FLOPS約增五倍。
INSIDE單一來源
Applied Materials 上調 2030 年利潤率目標，稱 AI 將助其跑贏晶片設備市場但未公布產業預測
DigiTimes 報導，Applied Materials 在投資人日押注 AI 帶動半導體設備需求，卻缺少 2030 年產業市場預測，訊號令人失望。
DigiTimes單一來源
前瞻與傳聞
6 則Anthropic 警告小型 AI 模型最快明年可在 IoT 裝置自主複製，恐形成難關閉蠕蟲
Anthropic 警告，小型模型最快明年可在 IoT 裝置間自主複製；實驗則顯示，現階段仍有顯著技術障礙。
Ars Technica AI單一來源
GlobalFoundries 據報擬在德勒斯登打造免 EUV 的 7nm 級 FD-SOI 製程，瞄準實體 AI
這項方案試圖避開極紫外光微影，讓 GlobalFoundries 以較低 EUV 依賴切入邊緣與實體 AI 晶片製造市場。
DigiTimes單一來源
DigiTimes：中國 AI 晶片業者轉向 3D 封裝、光互連與軟體生態競爭
AI 模型日益複雜，業者據稱將競爭重心由單一 GPU 效能轉向系統級整合，涵蓋 3D 封裝、光互連與軟體生態。
DigiTimes單一來源
DigiTimes：TSMC、Intel 與 Samsung 聚焦 AI 晶片先進製程及 3D 整合瓶頸
三家公司高階主管在 10 月 12 日 Applied Materials 活動開幕時，聚焦先進製程、3D 整合與研發模式挑戰。
DigiTimes單一來源
據報 KYEC 與 Nvidia 擬在德州建立 AI 晶片測試據點
預付款協議將支援 KYEC 全資子公司 AeternZ 建置美國測試產能，Fort Worth 被指為可能據點。
DigiTimes單一來源
SK Hynix HBM4 後端設備據報部分延至 2027 年
報導指部分後端製造設備原定於 2026 年下半年進場，可能延至 2027 年，SK Hynix 的 HBM4 擴產計畫因此面臨不確定性。
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