開發生態
Cisco 與 NVIDIA 據報共同開發 USFP 光模組，每通道支援 400Gb/s
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據 DigiTimes 報導，Cisco 與 NVIDIA 在 2026 OCP Global Summit 宣布共同開發超高密度 USFP 光互連模組，設計目標是支援每通道 400Gb/s 電氣訊號，以回應 AI 資料中心對更高頻寬互連的需求。NVIDIA 官方資料另稱，USFP 最高可支援 12.8Tb/s 容量；由於原報導部分內容需訂閱，目前未有更多技術規格可供核對。
讀原始報導背景
USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable）是一種光學模組外形規格，目標是支援每通道 400Gb/s 的電氣訊號。NVIDIA 表示，這類模組可讓 AI 工廠的 Ethernet AI fabrics 擴展至最高 12.8Tb/s 的容量。