NVIDIA OCP 釋出 AI 工廠開放設計：MGX 支援 250kW 機架，Spectrum-6 可擴至逾 10 萬顆 GPU

據科技新報 AI 報導，NVIDIA 在美國聖荷西舉行的 Open Compute Project（OCP）全球高峰會公布一系列 AI 基礎設施開放設計與合作計畫，涵蓋機架、供電、散熱、網路與營運軟體，目標是加速 AI 工廠擴建並提升能源效率與可靠性。 硬體方面，NVIDIA 透過開放 MGX 架構向 OCP 貢獻 Vera Rubin 機架與運算托盤設計；更新後的 MGX 1.2 納入機架級盲插液冷、可互通的機架級互連基礎設施，以及供高功率 AI 系統使用的液冷 5,000A 匯流排，並支援原生 19 吋設備與更高密度機架。NVIDIA 表示，該架構最高可支援 250kW 機架部署，並以標準化電力與散熱介面簡化組裝、測試與維護。 NVIDIA 也公布 Vera CPU 機架設計，將 MGX 延伸至支援代理式 AI 的專用運算平台，工作負載包括工具呼叫、協調與沙箱執行。 軟體方面，NVIDIA 為 DSX AI Factory 平台新增開源元件，包括自動化交換器設定的 Config Manager、GPU 叢集壓力測試工具 Cluster Readiness Engine、負責機架硬體抽象與管理的 Rack Management Service，以及支援裸機部署與租戶導入的 Cluster API Provider。NVIDIA 表示，這些工具源自 DGX Cloud 的營運經驗，供雲端業者與軟體夥伴整合至多租戶平台。 NVIDIA、AMD、Google 與 Meta 共同發布 Open Data Center Specification v0.7，規範下一代 AI 工廠的供電架構、散熱基礎設施與實體佈局。NVIDIA 另與 Google、Meta、Microsoft 推出 OCP Grid Resilience Specification，要求大型 AI 基礎設施在電網受擾時維持連線、主動回應，並在 2 秒內恢復至接近滿載。 供電方面，Visionbay 公布採用 NVIDIA 800VDC 參考架構的 K-1 AI 工廠平台，並結合 Vertiv 的電力與熱管理技術，透過叢集級電力中心集中進行 AC 轉 DC，讓 800VDC 更接近運算資源，以降低銅材與佈線需求。 網路方面，Meta 宣布採用 NVIDIA Spectrum-6 102.4Tb/s 乙太網路交換器，搭配 Spectrum-X Multiplane 將 GPU 流量分散至最多 8 個獨立網路平面，支援超過 10 萬顆 GPU 的 AI 工廠。NVIDIA 與 Cisco 則宣布 USFP 超高密度小型可插拔光學模組標準，目標是在接近 OSFP 的外形規格下支援每通道 400Gb/s；NVIDIA 與 Google 也宣布，未來 ConnectX-10 SuperNIC 與 BlueField DPU 將支援 Falcon Transport，以改善乙太網路環境中的 AI 與儲存工作負載傳輸效率。上述內容目前依單一報導來源整理，尚無其他佐證來源。