據報 Lightmatter 發表 OCP 開放式 CPO 交換器與 XPU 托盤：單 RU 204.8T、2U 102.4Tbps

據 TechNews 報導，Lightmatter 於 2026 年 OCP Global Summit 發表兩款符合 Open Compute Project（OCP）機架與伺服器規格的系統：整合 Passage 共同封裝光學（CPO）、Guide DR 外部雷射模組與 vClick 光學連接技術的交換器托盤，以及 CPO XPU 托盤。兩款系統均採用 Open Rack Version 3（ORv3）與 Modular Hardware System（MHS）架構，並使用 SENKO 提供的光纖連接方案。 Lightmatter 與 Flex 合作開發 CPO 交換器托盤，並將其定位為量產驗證平台。液冷機箱內整合八個由 Guide DR 雷射模組提供光源的 Passage CPO BiDi 光引擎，可在 1 個機架單位（RU）高度內支援新一代 204.8T scale-up 交換器設計。Lightmatter 稱，採用 Passage 與 Guide 的系統，相較使用傳統 ELSFP 雷射與單向光纖線束的系統，機架前面板密度效率可提高至 2 至 4 倍；公司執行長 Nick Harris 也表示，原本需要 2 至 4 個 RU 提供的光學頻寬，可整合至單一 RU。 另一款 CPO XPU 托盤採用一家具名主要原始設計製造商（ODM）提供的資料中心模組化硬體（DC-MHS）基礎架構，並結合康寧的 PRIZM TMT 擴束式光連接器技術。托盤搭載四顆加速器 ASIC 與兩顆 CPU，提供 102.4 Tbps scale-up 頻寬，透過四個 Passage CPO BiDi 光引擎與 Guide DR 雷射模組互連；模組滑入機架時可盲插連接，不需使用銅纜。 Lightmatter 稱，該 XPU 系統是業界首款在 2U 機架高度內整合四顆 XPU，並以 102.4 Tbps scale-up 光學頻寬互連的運算托盤，也是針對提交至 OCP 白皮書架構的首個概念驗證成果。兩款系統則被稱為首次在 OCP 系統中展示 Guide DR 與 vClick 技術。 Guide DR 採用雷射網路介面卡（LNIC）外型規格，作為高密度雷射光源；vClick 則是低損耗、可拆卸式光纖連接器，支援模封研磨（mold-and-grind）先進封裝製程，可將光纖連接至運算托盤內的 XPU。Lightmatter 與 SENKO 合作開發 vClick，整合 SENKO 的 SEAT 可拆卸式光學介面與 Metallic Pic Coupler（MPC）技術；兩款系統的高密度光纖陣列與連接器由 SENKO 及康寧提供。上述發布內容目前來自單一報導，相關業界首例與效能比較主張尚未有其他佐證來源。