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DigiTimes：中國 AI 晶片業者轉向 3D 封裝、光互連與軟體生態競爭
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DigiTimes 報導，中國 AI 晶片業者正據稱將競爭重心從單一 GPU 效能，轉向系統級整合，重點包括 3D 封裝、光互連與軟體生態。報導指出，AI 模型日益複雜是這項轉向的背景；目前提供的材料未揭露個別業者、產品規格、效能數據或實際部署進度，相關說法尚未獲其他來源佐證。
讀原始報導背景
3D packaging 是將多個晶片整合在同一封裝中，晶片之間可透過封裝外訊號互通，並可能使用矽製 interposer 連接。Optical interconnect 則是以光線在電路不同部分之間傳輸訊號，兩者都是提升 AI 系統級整合能力的技術方向。
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