DigiTimes：Huawei Kirin 9050 Pro 以 LogicFolding 提升 53.5% 電晶體密度，2027 年強化 3D 鍵合

DigiTimes 報導，Huawei 已開始量產搭載 LogicFolding 3D 晶片架構的 Kirin 9050 系列；Kirin 9050 Pro 的電晶體密度據稱提升 53.5%。該架構主打在不僅依賴縮小製程節點的情況下，提高電晶體密度與運算效率。報導並稱，Huawei 下一步將在 2027 年進一步採用更緊密的 3D 鍵合技術。該消息目前僅有 DigiTimes 單一來源佐證，原文為付費內容，Huawei 尚未在提供材料中獲得獨立確認。