據報 Nvidia 將以 129 億美元收購 Hugging Face，掌握開源 AI 平台
Nvidia 同意以 129 億美元收購 Hugging Face，藉此在主要客戶積極開發競爭產品之際，將最廣泛使用的開源模型、資料集與 AI 部署平台納入控制。
DigiTimes多家報導
完整日報
AI 日報 2026-08-28
68 則值得知道的變化
要聞
3 則模型發布
1 則研究與評測
1 則開發生態
4 則MiniMax 公布 2026 中期財報：ARR 突破 8 億美元，B 端收入佔比升至 80%
上半年營收 1.2 億美元，受 Agent 驅動 Token 消耗暴增帶動，7 月消耗量達 1 月的 20 倍，並將推出 3T 參數的 M3 Pro 模型。
InfoQ 中國多家報導
傳月之暗面尋求微軟、AWS 與 Google 託管 Kimi K3 模型，爭取最高 30% 收入分成
談判仍處初期階段，尚待釐清資料存取與 token 稽核方式；Kimi K3 具備 2.8 兆參數並支援百萬 token 上下文。
科技新報 AI單一來源
AI 資料中心耗水引發美國多地抗議，2023 年冷卻用水估達 660 億公升
儘管資料中心用水量佔全美不到 1%，AI 擴張仍恐加劇亞利桑那等乾旱地區水資源壓力，專家預期未來冷卻系統有望實現淨零耗水。
Ars Technica AI單一來源
Uber 第一季耗盡 2026 年 AI 預算，但 4 月起支出回穩、AI 代理請求量暴增 9.4 倍
據報導，Uber 在第一季即耗盡原訂至 2026 年的 AI 預算。儘管 AI 代理每週請求量自 2 月暴增 9.4 倍，整體 AI 支出自 4 月起已維持穩定。
Techmeme單一來源
產品應用
2 則晶片與算力
3 則據報 Google 與聯發科推動先進封裝多元化，TPU 確認採用 Intel EMIB 技術
據報導，Google 與聯發科正推動先進封裝策略多元化，隨著 Google TPU 確認導入 Intel 的 EMIB 技術，該封裝方案正獲得更多青睞。
DigiTimes單一來源
據報 SK Hynix 因散熱與封裝限制質疑 PIM 架構，與三星解決 HBM 瓶頸路線分歧
韓國記憶體雙雄在解決 HBM 效能瓶頸上採取截然不同的途徑，SK Hynix 認為散熱與封裝限制將成為 PIM 發展的阻礙。
DigiTimes單一來源
據報三星將進軍高頻寬快閃記憶體（HBF），為 AI 推論打造 NAND 新記憶體層級
隨著競爭對手著手建立基於 NAND 的新記憶體層級，三星電子計畫將次世代記憶體版圖從 HBM 延伸至 HBF，專攻 AI 推論需求。
DigiTimes單一來源