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AI 日報 2026-09-23

81 則值得知道的變化

要聞

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雙版本皆採 2 奈米製程，Extreme 版具備專屬 AI 矩陣核心以提升 LLM 效能；小米 18 Pro 與 Motorola Signature 27 將首發搭載。

阿里巴巴擴大涵蓋處理器、網路與儲存的垂直整合運算平台，於杭州雲棲大會宣布新一代加速器將提前約半年問世。

受 AI 與高效能運算（HPC）需求驅動，台積電與日月光於高雄白埔產業園區正式動工，打造台灣首個先進封裝供應鏈聚落。

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該模組專為 AI 基礎架構設計，採用 BiDi 技術將傳送與接收整合於單一光纖，預計 2027 年第一季向客戶出貨評估套件。

這家歐洲 AI 雲端新創總融資額達 4.5 億美元，預計近期部署 NVIDIA VR200 NVL72，並於 2027 年將營運規模擴至 250 MW。

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新晶片結合 3D DRAM 垂直堆疊技術以最佳化功耗。其前代 M50 晶片功耗 10W，提供 160TOPS 算力，已獲逾 150 款產品定點。

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創辦人梁文鋒稱轉用華為等國產晶片為公司最大賭注，目前正訓練 2 兆參數模型，並計畫募資擴建算力。

網路論壇流傳未經證實的消息指出，阿里巴巴正計畫開發規模達 5 兆至 10 兆參數的超大型 AI 模型，同時將發表新款晶片。

韓國媒體指出，由於 HBM4 基礎裸晶需求持續上升，導致三星現有產能達到滿載，該公司正評估擴大 4nm 晶圓代工產能。

隨著模型開發商加強掌控晶片與資料中心設計，此舉預計將打破過往由 GPU 與系統廠主導的採購模式，擴大記憶體供應商客戶群。

CoWoS-S 具光罩尺寸限制，2024 年量產的 CoWoS-L 透過局部矽互連兼顧擴展性與高密度傳輸，彌補純 RDL 方案不足。