DeepSeek 擬轉用華為晶片訓練模型，預計 2026 年交付並計畫募資 500 億人民幣

據報導，DeepSeek 創辦人梁文鋒在閉門投資者會議中表示，公司未來將轉向依賴華為等中國國產晶片來訓練 AI 模型，預計華為最快於 2026 年第四季交付訓練晶片。梁文鋒將此硬體轉換策略形容為 DeepSeek「最大的賭注之一」，並強調這項工作必須成功。 在模型進度方面，梁文鋒透露 DeepSeek 目前正在訓練擁有 2 兆參數的模型，未來更計畫推出達 8 兆參數的版本。為支撐龐大算力需求，DeepSeek 正敲定第二輪融資，目標募資 500 億人民幣、對應估值達 5,000 億人民幣，其中約 300 億人民幣將直接投入算力擴建。 目前 DeepSeek 仍依賴 Nvidia 晶片進行訓練。華為上週公布的昇騰（Ascend）AI 晶片三年路線圖顯示，可用於訓練的昇騰 950DT 將於今年第四季推出，但受限於先進記憶體等零組件短缺，華為晶片的實際供應量仍面臨制約。