后摩智能確認下一代邊緣 AI 晶片採用 3D CIM 存算一體架構，同等面積算力翻倍

據報導，后摩智能在 2026 全球 AI 晶片峰會上確認，下一代大模型端邊 AI 晶片將採用 3D CIM 存算一體架構。新晶片結合融合存算與 3D DRAM 技術，透過垂直堆疊，可在同等面積下實現 2 倍算力，並有望進一步最佳化功耗與散熱壓力，具備端側超即時思考和互動能力。作為參考，該公司於 2025 年 7 月發布的前代后摩漫界 M50 晶片典型功耗為 10W，提供 160TOPS (INT8) 或 100TFLOPS (bFP16) 算力，支援 48GB 記憶體容量與 153.6GB/s 記憶體頻寬，目前已獲超 150 款產品定點。