高通發表 2 奈米 Snapdragon 8 Elite Gen 6 雙旗艦晶片，並預告導入 HBC 高頻寬運算技術

高通於 2026 驍龍高峰會（Snapdragon Summit）正式發表採 2 奈米製程的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與 Extreme Gen 6 雙旗艦行動晶片，並宣布未來將把原先面向資料中心的 HBC（High Bandwidth Compute，高頻寬運算）技術下放至驍龍晶片。 標準版 Snapdragon 8 Elite Gen 6 搭載客製化 Oryon CPU，包含 2 顆 5GHz 主核心與 6 顆 4GHz 效能核心，配備 16 MB Oryon Flex Cache。與前代相比，CPU 效能提升 10%、能效提高 37%；Adreno GPU 效能提升 35%、能效提高 40%；Hexagon NPU 效能成長 14%，每瓦 AI 效能提升 20%。 高階版 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 則配備專屬 AI Adreno 矩陣核心以降低 GPU 負載，並具備 18 MB Adreno 高效能記憶體，可節省 12% 功耗。其 CPU 與 GPU 效能分別較前代提升 13% 與 44%，NPU 效能改善 35%，每瓦 AI 效能提升 33%。此外，重新設計的 NPU 導入 Element Accelerator（元素加速器）與 Personal Scribe，專門處理 Transformer 工作負載以提升大型語言模型（LLM）表現。 針對端側 AI 的「記憶體牆」瓶頸，高通預告未來驍龍晶片將導入 HBC 近記憶體運算（near-memory computing）架構。該技術透過 3D 整合與矽穿孔（TSV），將運算晶片置於堆疊式 LPDDR DRAM 下方，藉由減少資料搬移來降低延遲與記憶體功耗，使手機有望運行更大參數與更長上下文的 AI 模型。 首發陣容方面，小米宣布將於 9 月 23 日推出首款搭載標準版晶片的 Xiaomi 18 Pro；Motorola 則發布搭載 Extreme 版處理器的 Signature 27 手機。