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AI 日報 2026-08-28

68 則值得知道的變化

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Monaka 將 2nm 核心與 5nm 快取分離以控制成本，分 500W 液冷與 350W 氣冷雙版本，並預告 2029 年次代產品將支援 NVLink。

該處理器提供 1.2TB/s 記憶體頻寬，代理工作負載單核效能提升達 1.8 倍，甲骨文 OCI 將部署數十萬顆，並可與 Rubin GPU 搭配。

該晶片目前運行於 AMD FPGA，由人類提供規格後，AI 負責生成 RTL、韌體與驅動，主打邊緣推論並支援 Llama 等模型。

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新架構採混合鍵合垂直整合電路，宣稱提升 41% 能源效率，預計秋季首發於 Kirin 9050，但仍面臨散熱與良率等技術挑戰。

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該 350W 氣冷加速器具備 32 個 Xe 核心，改用大容量 LPDDR5X 記憶體並支援 FP4 至 FP64 精度，專為 MoE 模型推論最佳化。

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美方懷疑該公司協助將搭載輝達晶片的美超微伺服器，經由台灣、美國與香港等地輾轉運入中國，目前業者已承諾配合調查。

據報導，Google 與聯發科正推動先進封裝策略多元化，隨著 Google TPU 確認導入 Intel 的 EMIB 技術，該封裝方案正獲得更多青睞。

韓國記憶體雙雄在解決 HBM 效能瓶頸上採取截然不同的途徑，SK Hynix 認為散熱與封裝限制將成為 PIM 發展的阻礙。

隨著競爭對手著手建立基於 NAND 的新記憶體層級，三星電子計畫將次世代記憶體版圖從 HBM 延伸至 HBF，專攻 AI 推論需求。