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HBF
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橫跨 4 期
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2026-08-07 起
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#HBM
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#SanDisk
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#SK hynix
1
#Samsung Electronics
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#NDRC
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#AI Infra Summit
1
2026-09-18
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中央社 科技
AI基礎設施峰會聚焦記憶體瓶頸：價格暴漲5至7倍，業界推 HBF 與 HBC 堆疊技術解局
2026-09-16
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DigiTimes
中國工信部與發改委發布「十五五」規劃，將 HBM 與 HBF 納入發展重點
2026-08-28
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DigiTimes
據報三星將進軍高頻寬快閃記憶體（HBF），為 AI 推論打造 NAND 新記憶體層級
2026-08-07
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AI 科技評論
SK 海力士與 SanDisk 透過 OCP 發布 HBF 0.7.0 規範：將 512 GiB NAND 封裝至 xPU 旁，最高頻寬達 3TB/s