AI基礎設施峰會聚焦記憶體瓶頸：價格暴漲5至7倍，業界推 HBF 與 HBC 堆疊技術解局

AI基礎設施峰會（AI Infra Summit）於矽谷舉行，Google、英特爾與高通等科技巨頭指出「記憶體」已成為 AI 發展的首要瓶頸。英特爾執行長陳立武表示，記憶體產能受限導致價格已上漲 5 至 7 倍，嚴重壓縮低階手機與筆電的生產成本，並警告明年缺貨情況將更加嚴峻。為突破頻寬不足導致 GPU 閒置耗電的「記憶體牆」，業界提出兩項新興堆疊技術：Google 傑出工程師 Dave Patterson 指出產業正進入以記憶體為中心的時代，他目前正參與研發高頻寬快閃記憶體（HBF），該技術以 NAND 為基礎，透過多層堆疊與平行傳輸提升頻寬；高通則提出高頻寬運算（HBC）技術，將 LPDDR 堆疊在運算晶粒上方，藉由縮短傳輸距離提高 AI 推論頻寬與能源效率。