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AI 日報 2026-09-02

68 則值得知道的變化

要聞

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因應 AI 算力需求，台積電宣布半導體微縮轉向系統整合，預告 A16 SoIC 於 2029 年量產，並將研發晶片背面微通道液冷技術以解決散熱瓶頸。

三星揭露新一代 3D 記憶體架構，將記憶體直接堆疊於處理器上以降低延遲，並宣布已出貨業界首款 12 層 HBM4E 樣品。

兩款新晶片搭載四核心 Kryo CPU 與 Adreno 704 GPU，其中 IQ-2390 支援零下 30 度至 115 度寬溫運作，系統模組將於 IFA 2026 展出。

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資金將用於開發代理原生工具，其開放平台允許客戶整合既有 EDA 軟體，建立可持續學習的專屬 AI 代理工作流程。

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該晶片已落地逾 20 家車企與 70 款車型，將城區輔助駕駛推向 10 萬級距主流市場，並由理想汽車首發單晶片端到端方案。

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據報微軟與 NVIDIA 等客戶已簽署長約，36GB HBM3E 長約價約 50 萬至 70 萬韓元，遠低於近 287 萬韓元的現貨價。

預計秋季上市的 RTX Spark 平台由輝達與聯發科合作，微星透露搭載高階 N1X 晶片的首批筆電已近完售，正爭取更多配額。

預計年底 DRAM 月產能將達 35 萬片，阿里巴巴平頭哥與寒武紀等晶片商正測試相容性，最快明年導入產品。

該設備機身厚度僅 16.9mm，官方稱其 AI 推理速度最高可達業界主流產品的 3 至 5 倍。

DLSS 5 帶來約 60% 效能損耗，RTX 5060 需開啟 6 倍幀生成才能於 1080p 運行；開發者可自訂 AI 強化程度避免角色變形。