高通發表邊緣 AI 處理器 Dragonwing Q-2390 與 IQ-2390，整合 RISC-V MCU 並預計 2027 年初推評估套件

據報導，高通宣布推出兩款邊緣 AI 處理器 Dragonwing Q-2390 與 IQ-2390，旨在將智慧運算導入消費性、商用與工業物聯網裝置。兩款處理器皆搭載四核心高通 Kryo CPU、Adreno 704 GPU 以及即時 RISC-V MCU，並支援 Linux、Android 與 Zephyr OS 作業系統。 Dragonwing Q-2390 針對商用與消費性市場設計，適用於零售 POS 系統、門禁裝置、智慧家電與家用機器人等終端應用。作為 IQ2 系列首款產品的 Dragonwing IQ-2390 則專為嚴苛工業部署打造，支援攝氏零下 30 度至 115 度的寬溫運作環境，並具備抗震動與衝擊的強固型封裝設計。 兩款處理器目前已透過早期體驗計畫與客戶合作導入，其系統模組（SOM）將於 IFA 2026 現場展出，評估套件預計於 2027 年初推出。