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AI 日報 2026-08-15

48 則值得知道的變化

要聞

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三星為彌補與高通的人力差距，擴大使用 AI 輔助開發，讓資淺工程師一天完成單月任務。因 AI 曾誤改電路設計，目前仍需人工審查。

專為大規模 AI 叢集設計，新架構整合光學引擎與交換晶片，功耗降至傳統方案五分之一，最大機型具備 409.6 Tb/s 交換能力。

雲端商 CoreWeave 以價格優勢延長 A100 服務，輝達近期籌資 5,000 億美元投入 AI 基礎設施，凸顯硬體壽命對投資價值的關鍵作用。

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該倡議旨在解決銅線傳輸物理極限，協助 AI 運算叢集從 72 個節點擴展至逾千個節點，預計第四季提交首批規格書。

隨著 Nvidia NVL72 與 Google TPU Rack 等機櫃成為基本部署單位，AI 系統效能競爭已從單一運算晶片轉向涵蓋 PCIe、交換器與光通訊模組的 Fabric 互連網路。

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SK 海力士正投資 7,200 億美元擴產，會長崔泰源指出客戶需求達原先兩倍，預計五年內 AI 代理將推動需求增長十倍。

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繼 Rubin 之後，新架構將朝 3D 小晶片發展，透過支援 CoW 與 WoW 的晶粒垂直堆疊技術縮短傳輸距離，並搭配客製化 HBM 提升頻寬。

原規劃生產 DRAM 的產線擬改採中繼晶圓廠模式，預計 2028 年下半年啟用，以支援客製化 HBM 與 HBM5 的需求。

專案仍處早期階段，計畫封裝多個 AI 運算晶粒並搭配高頻寬記憶體，接手 GPU 的智駕模擬與大模型推理任務，藉此分攤研發成本。