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2026-08-15 日報
開發生態

Lightmatter 等 19 家企業成立 OCP 矽光子工作小組,發布 300 頁白皮書推動 CPO 架構標準化

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據報導,Lightmatter 宣布「Open Silicon Photonics for AI Systems」倡議正式成為開放運算計畫(OCP)旗下工作小組,由戴爾、高通、雲達科技、創意電子、鴻騰精密科技等 19 家企業共同參與。聯盟發布 300 頁的架構願景白皮書,作為共封裝光學(CPO)共通架構藍圖的基礎,預計今年第四季提交首批規格書。該架構採技術中立設計,支援矽光子、VCSEL 及微型 LED 等技術,旨在協助符合模組化硬體系統(MHS)及 Open Rack v3(ORv3)規範的 AI 運算叢集,由 72 個節點擴展至超過 1,024 個節點,以因應高達 10 萬顆 XPU 運算叢集的效能與功耗需求。Lightmatter 執行長 Nick Harris 指出,隨著 scale-up 架構擴展,SerDes 傳輸速率逼近 448G,銅線有效傳輸距離已縮短至數十公分,驅使產業必須加速轉向全光互連架構。
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背景

串列解串器(SerDes)是高速通訊中用於在串列與平行介面間轉換資料的關鍵元件。隨著 AI 運算需求增加,傳統銅線在極高傳輸速率下的有效距離大幅縮短,促使業界尋求共封裝光學(CPO)等矽光子技術來突破資料傳輸的物理限制。

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