SK 集團會長稱 AI 帶動記憶體晶片通膨，預測 2027 年短缺最嚴重

據 CNBC 報導，SK 集團會長崔泰源受訪時表示，AI 發展導致記憶體晶片需求激增，客戶要求供貨量達原先兩倍，價格快速上漲已引發「晶片通膨」（Chipflation），並推高蘋果等終端企業產品售價。 崔泰源預測，由於產能建設需要 4 至 5 年前置時間，2027 年將是記憶體短缺最嚴重的一年，需至 2028 年各大廠擴建產能才能大規模投入市場。他預估未來十年內記憶體出貨量將增長約 5 倍，而 AI 代理的普及將在五年內推動相關需求增長約 10 倍。 在擴產計畫上，SK 海力士正投資 7,200 億美元建設全球最大的記憶體晶片工廠網路，目標至 2034 年將產能提升至三倍。其中，韓國龍仁集群首座工廠預計於 2027 年 2 月啟用，整體完工時間從 2045 年提前至 2033 年；美國印第安納州投資 38.7 億美元的先進封裝廠預計於 2028 年下半年量產新一代 HBM 產品。 報導數據指出，SK 海力士在 2026 年第一季度的全球 HBM 市場佔有率達 58%，並於 2026 年 7 月在納斯達克上市募集 265 億美元。崔泰源強調，NVIDIA 是最重要的客戶，但公司並未過度依賴單一買家，且因台積電負責製造基礎晶粒，GPU 與 HBM 產能必須同步擴張才能發揮效用。