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AI 日報 2026-08-07

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AMD 以未公開金額收購多倫多新創 Taalas，其專用積體電路技術能將特定模型直接蝕刻至硬體中，藉此提升推論效能以挑戰 Nvidia。

據報導，此架構介於 HBM 與 SSD 之間，由 Base Die 與主機軟體共同管理，應用範圍涵蓋靜態模型權重及動態 KV Cache，旨在緩解 AI 推理的記憶體牆問題。

該廠預計明年初先以租賃方式投入量產，並於 2029 年首季完成收購，藉此解決當前光收發器需求超過供應兩倍的市場瓶頸。

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該晶片採 12 核心設計與 2.0GHz 主頻，以數據流架構取代傳統指令驅動，專注於 AIGC 影片生成，FP16 算力達 32 TFLOPS。

據報導記憶體漲價潮將持續至 2028 年，三星預期 zHBM 效能達 HBM5 的 8 倍，長鑫 LPDDR6 傳已送樣並獲大廠採購。

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配合新技術研發，NVIDIA 宣布開源 cuFile API，透過 DMA 繞過 CPU 直接傳輸資料，並發布涵蓋 40 家廠商的 Storage-Next 倡議。

內部已測試三種較低容量配置，主因是 HBM4E 驗證進度存變數，降低堆疊層數有助於在 DRAM 總量受限下維持出貨量。

受 HBM4 基礎晶粒與 Nvidia 推論晶片訂單帶動，三星 4nm 產線預計滿載至 2027 年，晶圓代工部門轉而加強銷售 5nm 製程。