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#Counterpoint Research
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2026-09-01
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科技新報 AI
2026 年 Q2 全球晶圓代工營收年增 29%，台積電受惠 AI 需求以 73% 市占率居冠
2026-08-28
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SemiWiki
據報華為發表 LogicFolding 晶片架構，採雙層垂直堆疊提升 55% 密度，目標 2031 年達 1.4 奈米等效密度
2026-08-26
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TechNews 科技新報
據高盛報告預估，中國 7 奈米以下半導體自給率將於 2035 年達 66%，中芯國際良率上看 75%