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2026-10-14
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TechNews 科技新報
SEMI預估全球300毫米晶圓廠設備支出2029年達2,270億美元，美洲增至406億美元
2026-08-20
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iThome
英特爾發布 8 月安全更新：修補 Xeon 與 TDX 高風險漏洞，Gaudi 等多款 AI 軟體受影響
2026-08-20
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科技新報 AI
據報英特爾投入次世代記憶體堆疊技術 XBM 與 ZAM 研發，評估 CPU 與記憶體直接堆疊方案
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