前瞻與傳聞
傳 DeepSeek 深度參與華為未來 AI 晶片設計，合作關係超越一般供應鏈買賣
DigiTimes單一來源
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據 DigiTimes 報導，DeepSeek 正與華為（Huawei）展開密切合作，直接介入並影響其未來 AI 晶片的規格設計。消息指出，雙方目前的合作緊密度已超越一般的供應商與客戶關係；若協同設計順利推進，未來可能使相關 AI 模型訓練逐步轉移至華為硬體，進而降低對 NVIDIA 晶片的依賴。目前雙方尚未公開具體的合作架構與晶片細節。
讀原始報導背景
DeepSeek 是一家總部位於浙江杭州的中國人工智慧公司，專注於開發開放權重的大型語言模型（LLMs）。該公司由中國避險基金 High-Flyer 擁有並提供資金支援。