NVIDIA 發表 OOI 矽中介層光學封裝原型晶片，傳輸組件縮至 8mm 並布局 2028 年 Feynman 平台

NVIDIA 在 SEMICON West 2026 大會發表次世代共封裝光學（CPO）技術成果，展示名為 OOI（Optics-on-Interposer，矽中介層光學封裝）的原型晶片。該項研究由 NVIDIA 首席研究科學家 Nikola Nedovic 主導，核心架構是將光學引擎（OE）由傳統的有機基板或多晶片模組（MCM）移至矽中介層，將電訊號傳輸完全限制在中介層內部，以極短且細密的導線運作，模擬 GPU 與高頻寬記憶體（HBM）的緊密整合方式。根據官方展出的 200T ASIC 封裝示意圖，傳統有機基板的光學組件配置範圍為 100 mm，OOI 架構則集中至 8 mm 的矽中介層結構內，藉此提高頻寬密度並降低功耗。此外，NVIDIA 同場展示研發中的密集波長分複用技術（DWDM），利用 8 個光波長（每波長 32 Gb/s）在單一光纖路徑達成 256 Gb/s 的傳輸頻寬，並整合微凸塊（Microbump）與低電容介面以緩解擴充瓶頸。此項技術預計銜接其 CPO 產品布局，包含 BlueField-5、NVLink 8 CPO、Spectrum 7 204T CPO 與 CX10，並規劃於 2028 年在接替 Rubin Ultra 的 Rosa Feynman 平台中正式推進光學技術整合。