大摩揭 OCP 2026 重點：微軟 Maia 300 預計 2027 年正式部署，NVIDIA MGX 零組件升級、ZQD 液冷接頭成供應鏈焦點

摩根士丹利（大摩）在最新報告中指出，微軟 Maia 300 是 OCP 2026 展會最重要的新進展，相較之下 NVIDIA 與 AMD 的系統級新品有限。微軟正逐步擴大部署規模，朝數 GW 目標邁進，預計 2027 年展開 Maia 300 正式部署。鴻海與緯穎可能成為 ODM 合作夥伴；依試產觀察，加速器 PCB 可能由 ISU Petasys 供應，風扇供應商為奇鋐，快速斷開接頭則可能由富世達與 Staubli 供應。 在 NVIDIA 方面，大摩指出 VR200 機櫃已開始小量放產，Groq 3 LPX 機櫃預計 2026 年底至 2027 年初接續推出，獨立式 Vera CPU 機櫃則預計 2027 年第一季末至第二季初出貨。AMD Helios 平台據調查並無太大變化，機櫃預計 2027 年第一季開始放量。 供應鏈技術細節方面，NVIDIA 正評估在 Oberon 平台的 Rubin Ultra 採用 PTFE（聚四氟乙烯），此評估是在 Kyber 延後推出後進行；NVIDIA 已展示 NVLink PTFE PCB 並列出七家供應商，但大摩認為名單可能仍有遺漏。PTFE 有助改善訊號傳輸並降低對 Q-glass 玻璃纖維布的依賴，但加工複雜、成本增加，以及良率與認證風險，仍是商業化主要障礙。 次世代互連技術方面，NVIDIA 展示六家供應商，預計用於中板（midplane）及線纜匣（cable cartridge），取代目前由 Amphenol 供應的 HD2 連接器。大摩認為距離正式導入仍約兩年；短期內供應鏈致力改善良率並將平均售價降至 100 美元以下，目前瓶頸在彈簧針（pogo pin）供應。據調查，鴻騰是 Kyber 計畫板對板連接器的主要設計合作夥伴。 散熱方面，NVIDIA 推出新型快速斷開液冷接頭 ZQD，目標在有限空間內提高單位面積流量，因應 AI 機櫃日增的散熱需求。本次展示 14 家供應商相關產品；由於設計複雜度較高，預期 ZQD 平均售價仍將高於現行 QD 約 20 至 30 美元。