OCP 2026 峰會揭 AI 基建四大趨勢:800VDC 供電、CPO、3.5D 封裝與共享記憶體池,台廠卡位
法人歸納單機櫃功率逾 200kW 將加速 800VDC 導入;SK Hynix 以 MARS 共享記憶體池因應推論瓶頸,台廠電源與代工紛紛卡位。
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法人歸納單機櫃功率逾 200kW 將加速 800VDC 導入;SK Hynix 以 MARS 共享記憶體池因應推論瓶頸,台廠電源與代工紛紛卡位。
大摩預估 2027 年 HBM 平均售價年增 121%,Nvidia Rubin 放量落後,2026 年 VR200 NVL72 出貨量低於 1 萬台,遠低於原目標約 1.5 萬台。
第三季淨利逾7,600億元年增近69%,第四季營收預估季增約14%;分析師憂微軟、Google等終端客戶能否獲利支撐大規模投資。