OCP 2026 峰會揭 AI 基建四大趨勢：800VDC 供電、CPO、3.5D 封裝與共享記憶體池，台廠卡位

2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）於美國時間 10 月 12 日至 15 日在聖荷西舉行。中央社引述法人觀察，本屆峰會確立 AI 資料中心正從百萬瓦（MW）邁向吉瓦（GW）規模的「AI 工廠」，並聚焦高壓電力散熱、光學互連、客製化晶片（ASIC）3.5D 封裝與新世代記憶體四大趨勢。以下分析為法人歸納，尚未經官方資料證實。 在電力與散熱方面，法人認為單一機櫃功率超過 200kW 後，800V 高壓直流供電（800VDC）、垂直供電與液冷技術將加速導入。台達電與光寶科均聚焦 800VDC 架構，其中光寶科展出整合備援電池模組（BBU）的 800VDC 機架式電源，並與策略夥伴 DCX 展示液冷整合方案；康舒與子公司 OmniOn Power 則展出支援 ±400V 與 800V 直流架構的高功率電源架。 在光學互連方面，法人分析共同封裝光學（CPO）將朝機櫃級垂直擴展（Scale-up）發展，以解決高密度傳輸損耗；跨機櫃的水平擴展（Scale-out）則仍以可插拔光模組為主，保有部署彈性與成本優勢。 在 ASIC 與封裝方面，2.5D 封裝逐漸接近物理極限，聯發科看好 3.5D 封裝將獲得更多採用，被視為延續高階晶片算力的關鍵。 在記憶體方面，SK Hynix 於展會介紹 AI 機櫃級系統 MARS，將記憶體與運算資源分離，建立可供多台伺服器共用的共享記憶體池，以因應大規模推論的容量與鍵值快取（KV-cache）瓶頸；該公司也布局高頻寬快閃記憶體（HBF）技術。 系統與平台端，NVIDIA 展示 Vera Rubin 機櫃與運算托盤的關鍵設計，以及 MGX 1.2 開放式機櫃架構；AMD、Google 與 Meta 同步推動開放式資料中心標準。緯創與緯穎展出全液冷 Vera Rubin NVL72 機架平台，以及針對代理式 AI（Agentic AI）的 Vera CPU 機架與 CMX 情境記憶體儲存平台；華碩發表搭載 Vera CPU 的新世代伺服器；勤誠則展示同時支援 NVIDIA MGX 與 AMD Helios 的整機櫃方案。