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DigiTimes：AI 加速器需求擴張，先進封裝與設備成 IC 載板擴產瓶頸
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DigiTimes 報導，隨著 AI 加速器客戶群快速擴大並消耗 IC 載板產能，先進封裝仍是產業關鍵瓶頸；報導並指出，AI 基板材料短缺雖已緩解，但先進設備正成為擴充產能的新限制。由於原文需訂閱才能完整閱讀，材料未提供更具體的設備類型、廠商或產能數據。
讀原始報導背景
先進封裝是在傳統積體電路封裝前，先整合並互連多個元件的製程。它可將多個電氣、機械或半導體元件合併，封裝成單一電子裝置。