微軟發布Maia 300 AI晶片：台積電N2P、288GB HBM4
Maia 300 FP4 算力達 13.8 PFLOPS、記憶體頻寬 18TB/s；Microsoft 稱完整 96 顆配置的機架吞吐量最高是 Maia 200 的 7 倍。
iThome 中國綜合 3 家多家報導
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AI 日報 2026-10-13
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7 則Lumentum 稱產能已售罄，AI 光學元件供需緊張恐延至 2029 年初；部分需求缺口達 70%
Lumentum 執行長稱，部分產品到 2027 年仍有約 70%需求無法滿足，另有產品供給缺口恐延續至 2028 年。
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AMD 推出 Helion 代理式 AI 機架，純 CPU 版本可擴展至 32,768 核心
方案採 OCP 設計規範，可彈性組合第六代 EPYC CPU 與 GPU；AMD 預計 2026 年 11 月正式推出並提交規範。
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AMD 發布 Ryzen AI Halo 開發者平台，Max+ PRO 495 支援 192GB 記憶體與 160GB 共享顯存
Linux 版定價 7,299.99 美元，AMD 宣稱可在本地執行超過 300B 參數模型，Windows 版將後續推出
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Google 芬蘭 130 億歐元資料中心計畫遭勒令停工，兩地清除逾 500 公頃土地
芬蘭主管機關要求暫停卡亞尼與穆霍斯部分工程，直至完成環評；Google 估計 2027 至 2028 年建設期將支援逾 3.7 萬個職位。
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格羅方德砸 11 億歐元擴建德勒斯登廠，FDX Fusion 瞄準實體 AI、2028 年量產
平台首代預計達 7 奈米級數位效能、晶片密度較第一代 FDX 提升逾兩倍，2027 年交付展示晶片。
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台達電第三季營收 1,970.59 億元創新高，法人看好第四季雙位數季增
第三季電源及零組件、基礎設施業務合計占 9 月營收 86%，公司預期今年 AI 相關營收占比逾 25%，高於去年的 18%。
TechNews 科技新報單一來源
曾文生：AI 算力需求下台電須將電力投資規劃由十年縮至五年甚至三年，供電關鍵轉向電網
曾文生稱台灣現有供電規劃可支應產業，但 AI 算力可能帶來分散且難預測的用電成長，電網與儲能配置成關鍵。
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晶片與算力
2 則前瞻與傳聞
4 則亞馬遜傳洽談以 70 億美元收購 Decart，整合自研晶片與 AI 軟體
若交易完成，Decart 的跨晶片訓練與推論技術、Lucy 世界模型及 Oasis 模擬環境，可能納入 AWS 與 Trainium3 生態。
科技新報 AI單一來源
馬斯克稱 Terafab 將自行造晶片，坦言不知方法且可能耗時數年
Terafab 擬落腳德州 Grimes，初期投資據報逾150億美元，但投產時間、產能與晶片品質尚未獲確認。
INSIDE單一來源
未驗證貼文稱 Microsoft 2027 年起將 Azure Maia 擴至多 GW，成為主要推理系統
貼文稱 Maia 200 已服務 Copilot 生產工作負載，Maia 300 每兆瓦 token 效率預計較主流 GPU 系統高 40%。
Reddit r/singularity單一來源
Reddit 貼文稱 Intel「Crescent Island」改名 D-Series：D270 配 480GB LPDDR5X、FP8 1.3 PFLOPS
貼文列出的 D270 採 32 個 Xe3P 核心與 256 個 XMX 引擎，記憶體頻寬達 1.5TB/s，TDP 為 350W。
Reddit r/LocalLLaMA單一來源