騰訊與甲骨文簽署 70 億美元協議，於東南亞租賃 10 萬枚先進 AI 晶片
這項為期 5 年的協議首付約 30%，騰訊將藉此取得受美國出口管制限制的先進算力，用於推進 AI 模型與代理工具開發。
中央社 科技綜合 4 家多家報導
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AI 日報 2026-10-02
58 則值得知道的變化
要聞
3 則開發生態
5 則Arm 稱其機櫃級伺服器已超越 x86，並攜手 NVIDIA 以 CPU 與 DPU 雙軌架構佈局代理式 AI
Arm 提出由 CPU 負責運算，並透過 NVIDIA BlueField-4 等 DPU 進行獨立安全隔離的代理式 AI 基礎設施架構。
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Supermicro 宣布供應 NVIDIA Vera Rubin NVL72 機櫃，單櫃搭載 72 顆 Rubin GPU 並導入 DLC-2 液冷技術
Supermicro 結合其 DCBBS 與專屬 DLC-2 液冷技術，提供從 5 MW 至 GW 級的完整部署藍圖，單機櫃配備 20.7 TB HBM4 記憶體與 216 TB/s 互連頻寬。
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Amazon 與 Synopsys 簽署逾 10 億美元協議，取得晶片 IP 授權並共同開發代理式 AI
協議採授權金加權利金新模式，雙方將合作提升 Trainium 效能，Synopsys 亦將透過 Amazon Bedrock 開發 AI 代理。
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2025 年全球跨國投資達 1.3 兆美元：台積電以千億美元居冠，前十大企業過半重金布局 AI 資料中心與半導體
據統計，台積電加碼美國廠使累計投資達 2650 億美元；字節跳動與 MGX 分居二三名，AI 算力需求成擴產核心。
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高通發表 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6，並與 Liquid AI 合作推出終端 AI 記憶層
新晶片導入 Adreno Neural Fusion 渲染技術與代理式 AI 影像管理，高通並定調智慧手機將成為跨裝置 AI 體驗的控制中心。
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產品應用
1 則晶片與算力
5 則AI 伺服器強勁採購需求加劇記憶體短缺，帶動價格持續攀升
2026 年第四季記憶體市場呈現兩極化，消費端需求疲軟與伺服器強勁採購形成強烈對比，凸顯 AI 工作負載正持續重塑硬體供應鏈。
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Applied Materials 與 Kioxia 於矽谷合作開發 AI 次世代記憶體技術
雙方將在矽谷的研究中心展開結盟，共同研發次世代記憶體技術，目標是打造並影響全球廣泛使用的 AI 系統硬體架構。
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康寧等四大玻璃廠統一 510x515mm 基板規格，據傳暗示台積電先進封裝動向
因應 AI 晶片尺寸擴大，康寧、AGC、NEG 與 Schott 將次世代核心基板與玻璃穿孔技術路線聚焦於此單一尺寸。
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美光加速全球擴產，稱 2027 年 HBM 產能近乎全數鎖定且價格優於 2026 年
美光透過台灣、日本與新加坡現有廠房進行在地擴充，並與台積電等大廠深化先進封裝合作，預期 2027 年後記憶體供應將更為緊張。
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新光電氣宣布收購 JDI 千葉縣茂原廠，以擴充 AI 封裝產能
新光電氣於 9 月 30 日簽署協議，買下 Japan Display 位於千葉縣茂原市的廠房，藉此提升 AI 晶片封裝產能。
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