2026-10-02 日報前瞻與傳聞據報 AWS Trainium 3 晶片出貨進度落後預期,反映 AI 硬體供應鏈壓力DigiTimes·2026年10月1日 01:14單一來源尚未逐項核實目前依單一來源整理,這是來源數量描述,不是對消息真假的判定。據《DigiTimes》報導,AWS 最新一代 AI 訓練晶片 Trainium 3 的出貨進度似乎落後於原先預期。報導指出,此出貨延遲狀況反映了全球 AI 硬體供應鏈目前所面臨的廣泛壓力。讀原始報導本期分類晶片硬體產業動態相關主題#AWS#Trainium 3上一則Applied Materials 與 Kioxia 於矽谷合作開發 AI 次世代記憶體技術下一則HPE 獲雲端服務商 Vultr 12 億美元訂單,將提供首批 AMD Helios AI 機櫃系統