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AI 日報 2026-09-30

73 則值得知道的變化

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隨著 AI 代理進入企業工作流程推升基礎設施需求，預計全球算力供需缺口將在 2027 年加劇，並持續擴大至 2030 年。

採用 Zen 6 架構的新系列共 31 款型號，分為高階 SP7 與通用 SP8 雙平台，支援最高 16 通道 DDR5，SP7 預計今年第四季率先上市。

該公司由卡內基梅隆大學衍生，核心技術為利用資料流架構（dataflow architectures）開發更快速且具備高能源效率的晶片。

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據報導，新工作流整合 Calibre 與 Aprisa 等軟體，透過 AI 代理執行多步驟任務以縮短 tapeout 時程，目前尚未公布實測數據。

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這款 Blackwell 架構晶片配備 84GB 記憶體，預計將以每台伺服器 8 張配置串聯支援 AI 運算，首批最快於 12 月出貨。

據 DigiTimes 報導，SK Hynix 於 9 月 28 日公告確認其 HBM5 記憶體已通過台積電 CoWoS 封裝驗證，同時 HBM4 也將進入 Nvidia 下一代平台。

因高價 HBM4 占比提升與供應吃緊，報告指出 8hi 產品每 Gb 價格預期將較 12hi 溢價 10% 至 20%。

協議包含 200 億美元定期貸款與 100 億美元循環信貸。特斯拉預計 2026 年資本支出將逾 250 億美元，目前尚未動用此額度。

AMD 預計透過 Linux 7.4 核心更新最佳化內建顯示卡，將本地端大型語言模型與 AI 推論效能提升 18% 至 23%。