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AI 日報 2026-09-27

34 則值得知道的變化

要聞

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因零件精密且對位困難，目前產能遠低於每週兩萬台目標。V3 版尚未配備新型感測手套，未來初期擬採出租模式以蒐集訓練資料。

麥肯錫調查指出，約五分之一企業已面臨 AI 開支帶來的營運壓力，特別是軟體開發團隊自動化寫程式的 token 消耗尤為顯著。

受 AI 基礎設施需求帶動，Nearline HDD 交期一度拉長至 52 周，摩根大通預估未來三年 HBM 需求年複合成長率將達 63%。

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受 Recall 功能資安爭議影響，微軟與高通高層證實近期產品已悄悄移除該行銷術語，未來僅保留 45 TOPS NPU 等硬體規格要求而不再冠名。

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二月飛彈攻擊造成逾 150 人死亡，聯合國指其恐構成戰爭罪；報導稱 Lonsdale 旗下創投在國防科技領域握有 60 億美元投資。

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計畫直接承租阿波羅全球管理旗下開發商的園區以部署 Google TPU，並正探討由 Google 為此項目提供信用擔保的可能性。

獲日本政府補助 10 億美元，預計 2029 年將 300mm 晶圓產能提升至每月 4.5 萬片，並為後續導入共同封裝光學鋪路。