美光高層警告記憶體已成 AI 效能瓶頸，市場轉向長期合約與客製化設計
隨著 AI 應用從資料中心擴展至邊緣裝置與機器人，美光指出記憶體短缺正重塑市場，並成為決定 AI 效能上限的核心關鍵。
DigiTimes單一來源
完整日報
AI 日報 2026-09-19
62 則值得知道的變化
62 則值得知道的變化
隨著 AI 應用從資料中心擴展至邊緣裝置與機器人，美光指出記憶體短缺正重塑市場，並成為決定 AI 效能上限的核心關鍵。
各大廠新一代行動晶片技術細節浮現，神經處理單元（NPU）的升級已成為邊緣 AI 硬體架構演進的主要戰場與核心差異。
因應晶片面積擴張，NVIDIA 與 AMD 已採用嵌入矽橋的 CoWoS-L，Google 則預計於 2027 年導入 Intel EMIB-T 作為備選。