據報聯發科與 Vivo 合作，由 Dimensity 9600 Pro 支援 30B 終端 MoE 模型

據《DigiTimes》報導，聯發科（MediaTek）與 Vivo 計畫將高達 30B 參數的 MoE 模型導入終端設備。聯發科新款 Dimensity 9600 Pro 晶片將代理 AI（agentic AI）作為其旗艦智慧型手機策略的核心，藉此支援大規模 MoE 模型的裝置端運行。