TrendForce 預測台積電 CoWoS-L 穩居 AI 晶片封裝主流至 2028 年，Intel EMIB-T 成備選

據 TrendForce 報告指出，因應 AI 晶片面積擴張與整合更多 HBM 的需求，台積電 CoWoS-L 憑藉技術成熟度與良率優勢，預計至 2028 年仍將是 AI 晶片的主流封裝方案。 過去主流的 CoWoS-S 面臨矽中介層物理極限，最多整合 2 個 SoC/Chiplet 與 8 個 HBM 模組（如微軟 Maia 200 將採用）。為突破光罩極限，NVIDIA 與 AMD 的 AI 加速器已轉向採用嵌入矽橋（Si bridge）的 CoWoS-L；在 CSP 自研晶片方面，Meta MTIA 400 預計 2026 年量產，AWS 與微軟預估於 2027 年導入 CoWoS-L。 由於 CoWoS-L 提升中介層尺寸墊高成本，加上台積電產能吃緊，Intel EMIB 技術成為備選。Intel 透過導入 TSV 開發 EMIB-T 進階方案以縮短訊號路徑並強化效能，Google 預計於 2027 年導入 EMIB-T，AWS 亦在測試該技術。 報告亦預測各廠晶片時程：NVIDIA 2026 年高階 GPU 出貨預估年增約 30%；AMD 將於 2026 下半年推 MI400/MI450；Google 2026 年主力為 TPU v7，AWS 則推進至 Trainium v3。