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AI 日報 2026-09-16

64 則值得知道的變化

要聞

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該晶片採用 2+3+3 全大核架構，率先支援 LPDDR6 與 UFS5 記憶體，並同步推出主打普及化旗艦市場的天璣 9600M。

第三代 MTIA 450 已成功運行 DeepSeek 等模型。為控制成本，Meta 取消兼顧訓練的 Olympus 專案，全面專注於通用推理晶片。

中國官方發布電子信息製造業「十五五」規劃，正式將 HBM 與 HBF 等 AI 記憶體技術列為國家級發展戰略，開闢 AI 硬體新戰線。

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AI 推論轉向持續運作的代理模型，導致 KV cache 耗盡加速器的 HBM 容量。Astera Labs 為此新增三款 Leo 記憶體控制器以解決此痛點。

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該公司目前由英特爾與私募基金銀湖持有，據報最快將於今年內掛牌上市，其可程式化晶片主要應用於資料中心與 AI 領域。

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華為監事會主席郭平在內部座談指出，終端與雲端業務將堅持自研大模型，並強調需向蘋果學習供應鏈管理，同時重申華為不造車。

Google 於 SEMICON Taiwan 2026 說明 AI 基礎設施方向，討論涵蓋次世代 TPU 以外技術，強調電力限制是未來擴展系統的主要挑戰。

隨著推理模型與代理 AI 普及，據報 2026 年推理算力需求激增，促使 Nvidia 推出 Groq 3 語言處理單元，Anthropic 更每月砸 10 億美元向 SpaceXAI 租用算力。