聯發科發表天璣9600 Pro與9600 M晶片，首發手機預計10月登台

聯發科發表天璣 9600 系列 5G Agentic AI 晶片，包含鎖定極致效能與旗艦 Pro 機款的天璣 9600 Pro，以及專為標準版或 Plus 機款打造的天璣 9600 M。搭載天璣 9600 Pro 的手機將於 9 月陸續發表，台灣市場最快預計 10 月開賣。 天璣 9600 Pro 採用台積電 2 奈米製程與 Hybrid PoP 3.0 封裝。聯發科表示，該晶片並未採用 Arm 的 CSS for Mobile 方案，而是進行大量自主架構優化。其具備 2+3+3 全大核 CPU 架構（最高主頻達 4.55GHz）、34.5MB 快取記憶體，並率先支援 LPDDR6 與 UFS 5。相較前代，單核與多核性能分別提升 17% 與 15%，多核峰值功耗節省 61%。針對競爭對手強調時脈突破 5GHz，聯發科指出盲目追求高主頻會帶來龐大的功耗與發熱代價。GPU 搭載 G2-Ultra NX，峰值性能提升 27%、光線追蹤性能提升 18%，並支援 185fps 遊戲。 AI 運算方面，天璣 9600 Pro 內建第 10 代 NPU 1090 與 Agentic AI 引擎 3.0，大語言模型 Prefill 性能提升 51%，並支援高達 30B 混合專家模型（MoE）於裝置端運作。針對 2 奈米成本上升與大模型可能增加的記憶體負擔，聯發科導入降低記憶體佔用技術，實質運作時以約 3B 規模常駐並動態載入參數，使手機廠無需額外擴充記憶體容量。 影像處理整合 Imagiq 1290 ISP，支援業界首見的 4K240 原片不修圖超高速慢動作錄影及 4K120 log 原色原片輸出。此外，天璣 9600 M 則採用台積電 3 奈米製程，同樣具備 Agentic AI 引擎 3.0 與 185fps 遊戲支援，以推動旗艦體驗普及化。