中國 AI 部署面臨算力瓶頸：每日 Token 呼叫破 140 兆次，高階程式編碼仍難脫離輝達晶片AI 應用朝代理性發展致高品質 Token 供不應求，國產晶片現僅能承接低階任務，阿里雲更預估算力緊缺至 2030 年前皆難改變。TechNews 科技新報·綜合 14 家多家報導
謙合益邦宣布點亮全球首款 4 層 3D DRAM 存算一體晶片，採「4+1」堆疊架構該晶片以邏輯層為基底堆疊 4 層 DRAM，官方稱頻寬與吞吐量較傳統方案提升一個數量級，鎖定雲端遊戲等高併發場景。AI 科技評論單一來源
據報 Anthropic 聘請前 Google TPU 負責人 Amir Salek，推動自研晶片計畫Amir Salek 曾是 Google 客製化晶片專案創始人，現加入 Anthropic 運算團隊，為其進軍自研半導體奠基。Techmeme單一來源
據報台積電 COUPE 矽光子封裝將於 2026 年量產，延遲降至插拔式模組的十分之一該架構透過 SoIC 垂直堆疊電子與光子晶粒，具備 200 Gbps 微環調變器，並與 CoWoS 整合，旨在將資料中心傳輸能耗降低逾 50%。SemiWiki單一來源