謙合益邦宣布點亮全球首款 4 層 3D DRAM 存算一體晶片，採「4+1」堆疊架構

據報導，由網易孵化的 3D 存算一體晶片公司「謙合益邦」宣布，其自主研發的全球首款 4 層 3D DRAM 堆疊存算一體晶片已成功回片並點亮，正式進入工程落地階段。 該晶片採用「4+1」三維堆疊架構，以邏輯層為基底，垂直堆疊 4 層 DRAM，將計算與儲存單元在三維空間融合，旨在突破傳統平面架構的「記憶體牆」瓶頸。官方稱，透過全新的三維集成原生計算架構，該晶片的資料訪存頻寬與單位時間吞吐量較傳統方案提升一個數量級，同時訪存功耗、延遲與單次資料處理成本均降低一個數量級，主要鎖定雲端遊戲等大規模平行運算與高併發資料流處理場景。 謙合益邦成立於 2024 年 1 月，核心團隊自 2018 年起即投入 3D DRAM 存算一體架構研發。公司近期完成逾 20 億元 B 輪融資，投資方包含網易有道與中國移動鏈長基金，將為晶片規模化落地提供驗證場景。