阿里雲財報:AI 收入連 12 季三位數成長,並開源 2.4 兆參數旗艦模型 Qwen3.8-Max
據財報顯示,阿里雲經調整 EBITA 暴增 133%,並同步推出多模態模型,自研真武 AI 晶片已落地逾 650 家客戶。
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據財報顯示,阿里雲經調整 EBITA 暴增 133%,並同步推出多模態模型,自研真武 AI 晶片已落地逾 650 家客戶。
阿里 CEO 吳泳銘稱新晶片算力足以替代大規模模型訓練;同時真武 M890 實例已上線阿里雲,累計出貨達 56 萬片。
計畫 10 年內投入,中心預計 2027 年動工,將專注於現有技術路線外的先進記憶體與晶片封裝技術,並串聯包含台灣在內的全球研發網絡。
外媒稱該晶片採 Groq 授權技術且符合美國出口管制,旨在彌補 Vera Rubin 系統無法輸中的缺口,但輝達已出面駁斥。
黑石與阿波羅正洽談參與此案,資金結構包含次級債與優先擔保債,博通將提供部分擔保,未來可能分階段籌集。
味之素為優先滿足輝達與 AMD 需求傳縮減對中供貨,中國雖推三款替代品,但高階 AI 封裝仍無法取代且認證需時數年。