阿里平頭哥二代 AI 晶片預計下半年流片，雲智能與平頭哥整併為「AI 雲與算力服務」

據報導，阿里 CEO 吳泳銘於分析師電話會議透露，平頭哥第二代國產晶片預計今年下半年開始流片與產出，內部評估其算力與互連頻寬足以替代大規模模型訓練。同時，基於新一代平頭哥晶片「真武 M890」的超節點實例近日已於阿里雲上線並規模化銷售。財報顯示，平頭哥已建立涵蓋 GPU、CPU 與網路晶片的全端自研組合；截至今年 4 月，真武晶片累計出貨 56 萬片，至 8 月初已服務超過 650 家客戶。 此外，阿里在 2027 財年第一季（4 月至 6 月）進行了重大戰略重組：雲智能集團與平頭哥整併為「AI 雲與算力服務」；原歸屬於其他部門的 AI 模型實驗室、千問 2C 事業部及千問辦公整併為「AI 實驗室與應用」；中國電商、國際數位商業與盒馬則合併組建阿里巴巴電商集團。