據傳味之素大砍中國 ABF 供貨 30%，華正新材等三款國產替代材料加速認證

根據中國媒體報導，掌握全球約 95% 市占率的日本化學材料大廠味之素（Ajinomoto），傳出已告知中國客戶將削減 30% 的 ABF（絕緣積層材料）供貨量。此消息雖尚未獲官方確認，但供應緊張已相當明顯。據悉，此舉是為了優先滿足日本及海外核心客戶需求，以供應輝達、AMD 與英特爾加速器所使用的 FC-BGA 載板。味之素目前月產能逾 200 萬平方公尺，2026 年第二季已滿載運行，而新產能預計要到 2030 至 2032 年才會逐步落地。 面對短期供給剛性，ABF 自給率低於 5% 的中國已準備三種國產替代材料進入認證。進展最快的華正新材開發出 CBF 膜，量產良率逾 85%，已向長電科技與華為昇騰小批量供貨，其第一條年產 300 萬平方公尺的產線已滿載運轉。蓮花控股收購的紐菲斯則推出 NBF 膜，9 層以下產品已交由台灣載板廠進行驗證。宏昌電子與台灣晶化科共同研發的 GBF 膜已通過中國主要封測廠驗證並進入小量試產，目標同樣是打入華為昇騰供應鏈。 儘管積極推動國產化，這三款替代材料仍面臨 1 至 3 年的下游可靠性認證期，需經歷熱循環與電氣測試等多項驗證。此外，在旗艦級 AI 加速器所需的高層數 ABF 封裝材料上，中國國產材料目前仍無法完全取代味之素產品，且包含特殊樹脂與球形二氧化矽填料等上游原料，也仍有部分依賴進口。