博通擬籌集逾 600 億美元 AI 晶片融資，總規模上看千億，將支援 Anthropic 等企業

據彭博社報導，博通（Broadcom）正與多家貸款機構磋商，計畫透過舉債籌集超過 600 億美元的 AI 晶片融資，以支援 Anthropic 及其他相關企業。該融資方案預計包含約 300 億美元的次級債，以及 600 億至 700 億美元的優先擔保債，博通將為後者提供部分擔保，總融資規模最高可能推升至 1,000 億美元。黑石（Blackstone）與阿波羅全球管理（Apollo Global Management）正接洽參與本次融資，目前仍處於討論階段，資金可能分階段籌集而非一次性到位。博通目前協助 Alphabet 與 Meta 等公司設計客製化晶片，並與 Anthropic 及 OpenAI 簽有晶片供應協議；針對此融資消息，相關企業均拒絕評論。