華為揭露盤古模型在昇騰 950 平台的通訊最佳化實踐：MoE AllToAll 與超長上下文 TTFT 效能提升逾 10%
華為透過適配 CCU 加速器與 Omni Cache 卸載 KV Cache 解決通訊瓶頸，但坦言此硬體親和策略在其他平台可能失效。
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AI 日報 2026-08-18
57 則值得知道的變化
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2 則前瞻與傳聞
5 則傳 Google 與 AMD 合作開發第 10 代 TPU，擬將 CPU 核心整合進封裝以應對強化學習需求
Google 擬借重 AMD 的 CPU IP 與先進封裝經驗，這將是 AMD 首度實質參與客製化 AI ASIC 專案。
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據報 AMD 關注 AI 運算新創 Taalas，新系統或將捨棄 HBM 與 3D 封裝
加拿大新創 Taalas 由前 AMD 與 NVIDIA 架構師 Ljubisa Bajic 創立，於 2026 年 2 月震撼 AI 運算領域。
DigiTimes單一來源
TrendForce 預估 2026 年 AI 晶片液冷滲透率達 53%，NVIDIA Rubin 將導入全液冷架構
單晶片功耗突破 1kW 帶動散熱架構升級，Google 逾八成 AI 伺服器已採用液冷，AMD 與 NVIDIA 整櫃方案將於 2026 年放量。
TechNews 科技新報單一來源
據報 SpaceX 推進太空 AI 資料中心，NVIDIA 將 Jetson GPU 導入月球探索任務
隨著 SpaceX 加速軌道運算基礎設施，NVIDIA 也將 GPU 應用於月球任務，太空 AI 正從概念驗證邁向實際部署階段。
DigiTimes單一來源
據報導聯發科獲 Google TPU 大單，擴大 ASIC 服務挑戰博通地位
隨著市占率飆升，聯發科近年據傳已拿下 Google TPU 產品的重大訂單，正逐步威脅博通在客製化晶片領域的地位。
DigiTimes單一來源