Arm 參投 Olix 3.12 億美元募資,估值半年由約 10 億升至 33 億美元
本輪由 Fundomo 領投;Olix 預計今年稍晚完成晶片 Tape-out,明年交付首批產品。
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本輪由 Fundomo 領投;Olix 預計今年稍晚完成晶片 Tape-out,明年交付首批產品。
第二季單季資本支出 310.8 億美元、年增 83%,盤後股價一度跌逾 11%,並傳出籌建雲端業務出租閒置算力。
首批 5,000 名學員接受四週免費訓練,並獲機票、住宿與生活補貼,結訓後立即上工。
Kimi K3 擁有 2.8 兆參數與 100 萬 token 上下文視窗;月之暗面另尋求 Blackwell 晶片。
園區規劃配置 1.6 GW 天然氣發電廠,並全面採用 Google 與 Broadcom 共同開發的 TPU。
每座 Helios 定價約 500 萬至 550 萬美元;AMD 稱效能較 Vera Rubin 高 15%。
Google、亞馬遜等九家業者擴建 AI 基礎設施,其中四大中系 CSP 資本支出成長逾 80%。
公司在第二季法說會提及一系列長期供應合約與提高資本支出,並正式確立玻璃基板發展路線圖。
交易將把 Doosan 的半導體布局從材料與測試延伸至晶圓製造,並為 SK Group 的 AI 投資補充資源。
多數債券預計因晶片使用壽命採 3 至 5 年短天期,部分可能透過 144A 私募形式發售。
新廠選址亦莊開發區,正洽談至少人民幣 6,000 萬元支持;公司 7 月 IPO 募得約 86 億美元。