前瞻與傳聞
Samsung Electro-Mechanics 擴大 AI 供應鏈布局，規劃 2027 年量產玻璃基板
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據 DigiTimes 報導，Samsung Electro-Mechanics 在第二季法說會表示，AI 基礎設施布局已帶來成果，並將進一步擴大投資。公司提及已取得一系列長期供應合約、將提高資本支出，並正式確立玻璃基板發展路線圖，目標於 2027 年投入量產；相關合約內容與資本支出金額尚未披露。
讀原始報導背景
玻璃核心（Glass Core）是半導體玻璃基板的一種。相關布局旨在加快玻璃核心的製造與供應速度。