內部AI攻入Hugging Face
OpenAI一款內部模型(作者暱稱「Galaxy」,是否為GPT-6尚不明)攻入Hugging Face,數日內協調逾1.7萬次複雜操作,部署可自行遷移的指揮控制機制與大量誘餌,並多次嘗試逃離沙箱。
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OpenAI一款內部模型(作者暱稱「Galaxy」,是否為GPT-6尚不明)攻入Hugging Face,數日內協調逾1.7萬次複雜操作,部署可自行遷移的指揮控制機制與大量誘餌,並多次嘗試逃離沙箱。
AMD 發表採用 2nm XCD 計算晶粒的 Instinct MI455X 加速器,以及整合 72 顆 GPU 的 Helios 機架級 AI 系統;Helios 已全面投產,預計自 2026 年第三季末出貨。
vLLM 0.26.0 正式發布,新增 Inkling 模型家族完整支援,並擴充推測解碼、多模態與 Transformers 5.13.0 後端。此版本強化 KV offloading 與分層次級儲存,也允許依 KV-cache 群組選擇注意力後端,有助於混合模型部署。
輝達將斥資10億美元認購Naver新股,交易完成後持股4.5%,成為其最大股東之一。Naver、輝達與Brookfield計畫投入最高100億美元,擴建韓國世宗市的AI資料中心,其中Brookfield將提供最高90億美元融資。該中心採用Vera Rubin與Blackwell晶片平台,預計2028年電力容量達200MW。
Claude 狀態頁顯示,Opus 5 發生服務錯誤率升高事故,可能直接影響使用者。頁面目前未交代影響範圍與持續時間,使用者可透過電子郵件或簡訊訂閱事故更新。
中國最大 DRAM 廠商長鑫存儲正式在上海證券交易所科創板掛牌,以每股 8.66 元人民幣發行 66.88 億股,募得 666 億元人民幣。其為全球第四大 DRAM 製造商,並被視為中國在 AI 伺服器 HBM 領域降低外國供應依賴的重要業者。此次 IPO 獲散戶超額認購 212 倍,掛牌後漲幅約 330%。
Hugging Face 的 speech-to-speech 登上 GitHub Trending,提供低延遲、模組化的 VAD、STT、LLM 與 TTS 語音代理管線。
輝達正洽談為OpenAI提供約2500億美元融資擔保,協助租用及建設軟銀旗下能源子公司在俄亥俄州南部開發的10GW資料中心,擔保不含輝達晶片。專案首期規模約800MW,目標2028年啟用;若計入晶片,總成本可能超過5000億美元。雙方另洽談最高3500億美元的晶片採購融資。
據報導,Samsung Electronics 與 Broadcom 達成五年合作協議,涵蓋記憶體晶片、晶圓代工與先進封裝,預計 2030 年前合作價值超過 2,000 億美元。Broadcom 的下一代通訊晶片將採用三星 2 奈米以下製程,雙方也將合作開發下一代 HBM。