AMD 發表 2nm MI455X
AMD 發表採用 2nm XCD 計算晶粒的 Instinct MI455X 加速器，以及整合 72 顆 GPU 的 Helios 機架級 AI 系統；Helios 已全面投產，預計自 2026 年第三季末出貨。
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AI 日報 2026-07-27
25 則值得知道的變化
要聞
3 則輝達10億美元入股Naver
輝達將斥資10億美元認購Naver新股，交易完成後持股4.5%，成為其最大股東之一。Naver、輝達與Brookfield計畫投入最高100億美元，擴建韓國世宗市的AI資料中心，其中Brookfield將提供最高90億美元融資。該中心採用Vera Rubin與Blackwell晶片平台，預計2028年電力容量達200MW。
中央社 財經
長鑫存儲登科創板掛牌
中國最大 DRAM 廠商長鑫存儲正式在上海證券交易所科創板掛牌，以每股 8.66 元人民幣發行 66.88 億股，募得 666 億元人民幣。其為全球第四大 DRAM 製造商，並被視為中國在 AI 伺服器 HBM 領域降低外國供應依賴的重要業者。此次 IPO 獲散戶超額認購 212 倍，掛牌後漲幅約 330%。
TechNews 科技新報
晶片與算力
2 則蘋果與美光角力中國記憶體
《華爾街日報》報導，Apple 正遊說白宮，盼在美國以外銷售的產品採用長鑫存儲（CXMT）記憶體，以緩解供應短缺與成本壓力。Micron Technology 強烈反對，警告此舉可能削弱美國半導體製造基礎。由於 CXMT 已被美方列入黑名單，白宮須在壓低產品成本與維持對中半導體限制之間權衡。
科技新報 AI
長鑫存儲上市首日飆471.6%
長鑫存儲（CXMT）2026年7月27日在上海科創板掛牌，發行價每股8.66元人民幣，盤中最高49.5元、漲471.6%，市值一度約3.3兆元，躍居中國市值最高上市企業。IPO至少募資579億元，超越中芯國際2020年的532億元紀錄，成為科創板最大上市案；若額外出售15%股份，募資可達666億元。
TechNews 科技新報綜合 2 家
前瞻與傳聞
2 則輝達擬擔保OpenAI資料中心
輝達正洽談為OpenAI提供約2500億美元融資擔保，協助租用及建設軟銀旗下能源子公司在俄亥俄州南部開發的10GW資料中心，擔保不含輝達晶片。專案首期規模約800MW，目標2028年啟用；若計入晶片，總成本可能超過5000億美元。雙方另洽談最高3500億美元的晶片採購融資。
中央社 科技綜合 4 家
據報三星與博通擴大晶片合作
據報導，Samsung Electronics 與 Broadcom 達成五年合作協議，涵蓋記憶體晶片、晶圓代工與先進封裝，預計 2030 年前合作價值超過 2,000 億美元。Broadcom 的下一代通訊晶片將採用三星 2 奈米以下製程，雙方也將合作開發下一代 HBM。
科技新報 AI據報導